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有研硅融资融券信息显示，2023年3月3日融资净偿还579.25万元；融资余额1.1亿元，较前一日下降5.02%
融资方面，当日融资买入1057.26万元，融资偿还1636.51万元，融资净偿还579.25万元。融券方面，融券卖出10.51万股，融券偿还7.61万股，融券余量282.79万股，融券余额4360.64万元。融资融券余额合计1.53亿元。
有研硅融资融券交易明细（03-03）
有研硅历史融资融券数据一览
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关键词： 融资融券
